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400亿美元产能转移印度,苹果这次下定决心“撤离”中国了?
长电科技成功开发双面封装SiP工艺,完美利用芯片底部空间
TDDI市场成为中韩企业之间竞逐的“大舞台”
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联发科5G SoC“天玑820”正式发布,性能强悍对标骁龙765
传台积电停止接收华为新订单?官方回应:纯粹谣言
我国科研人员首次实现“拓扑外尔半导体”,为半导体器件带来新脉络
余承东:网络安全仅是接口,威胁其霸权地位才是关键
智能手机的下一个黑科技:液态镜头,华为P50率先搭载?
国内首台半导体激光隐形晶圆切割机落地,解决依赖进口局面的瓶颈问题
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耐威科技更名“赛微电子”背后的寓意
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